序號(hào) 類別 項(xiàng)目 能力水平 圖示 備注說(shuō)明
1 交貨尺寸 常規(guī)尺寸 540×450mm 板厚≥1.2mm時(shí) a<=540mm b<=450mm
2 板材 成品板厚 噴錫板：0.6~2.0mm
水金板：0.4~2.0mm 1.層數(shù)范圍1-8層；
2.是指PCB中的電氣層數(shù)（敷銅層數(shù)） 也指設(shè)計(jì)文件的層數(shù)；
3. 超2.0mm的請(qǐng)直接聯(lián)系業(yè)務(wù)經(jīng)理報(bào)價(jià)下單；
成品板厚度公差 0.4~1.0mm:±0.10mm
1.01~1.6mm：±0.13mm
1.61~3.5mm：±0.15mm
四層板厚度 ≥0.4mm
六層板厚度 ≥0.8mm
八層板厚度 ≥1.2mm
板材類別 FR-4
銅厚 H/HOZ、1/1OZ、2/2OZ 外層35-75um；內(nèi)層≥17um
3 孔徑 成品孔徑 最小0.2mm且板厚與孔徑最大比值6:1 孔間距最小不小于0.2mm，盡可能大于0.2mm
成品孔徑公差 PTH孔：φ0.35~1.60mm±0.075mmφ1.60~6.30mm: ±0.10mm
NPTH孔：φ0.3~6.5mm±0.05mm
鉆長(zhǎng)條孔 長(zhǎng)與寬的最小比例2:1
最小長(zhǎng)條孔寬度0.65mm
長(zhǎng)與寬的精度公差±0.05mm
4 線路 最小線寬、線距 1/1OZ：0.1mm
2/2OZ：0.18mm 小于制程能力的請(qǐng)直接聯(lián)系業(yè)務(wù)經(jīng)理報(bào)價(jià)下單；
單邊最小孔環(huán) 1/1OZ：0.1mm
2/2OZ：0.18mm 如果密集走線則對(duì)孔環(huán)進(jìn)行削環(huán)處理
BGA焊盤(pán)直徑 ≥0.3mm BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)小于0.4mm會(huì)導(dǎo)致焊接及機(jī)性能不佳。
5 阻焊 阻焊厚度 線路表面≥10μm，線路拐角處≥6μm基材上20-40μm
阻焊顏色 綠色， 藍(lán)色，紅色，黃色，黑色，白色
阻焊層開(kāi)窗 ≥0.075mm
阻焊塞孔能力 孔徑0.3~0.5mm，塞孔位飽滿
6 字符 最小線寬 ≥0.15mm
最小字高 ≥0.8MM
字符顏色 白色、黑色
7 表面處理 種類 有鉛噴錫、 無(wú)鉛噴錫、 沉鎳金、 OSP
8 外型 V-CUT角度 V-CUT角度：20°、30°、45°、60°
V-CUT長(zhǎng)度：≥80mm&＜450mm
電銑 最小銑刀0.8mm，外形公差±0.2mm
鍵槽凹槽開(kāi)槽寬≥0.65mm
線到板邊距離≥0.25mm
孔邊到板距離≥0.30mm
板翹曲控制 SMT板≤0.75％；插件板≤1.5％
9 設(shè)計(jì)軟件 PADS
99SE
DXP
CAD
CAM350
其它gerber
