半導(dǎo)體陶瓷片激光劃線陶瓷基板激光打孔微孔小孔加工

華諾激光切割機適用于陶瓷片打孔、劃線，陶瓷線路板的精密切割成型，可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板；特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片，適用于各類氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化鈉陶瓷（軟陶瓷）、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。

陶瓷材料主要包括氧化鋁，氧化鋯，氮化鋁等等，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體，微電子，光電與各類研發(fā)項目。由于陶瓷材料的特殊屬性，一般不能采用傳統(tǒng)加工技術(shù)處理，而激光正是加工此類材料的理想工具。公司提供陶瓷切割，鉆孔，刻槽等多種業(yè)務(wù)和方案，對應(yīng)不同的效果和效率（成本），客戶可以根據(jù)質(zhì)量和價格進行靈活選擇。

陶瓷材料是用天然或合成化合物經(jīng)過成形和高溫?zé)Y(jié)制成的一類無機非金屬材料。其他特性是耐氧化性、耐磨性、高熔點、高硬度，廣泛應(yīng)用于功能性工具、電子、軍工、科研等領(lǐng)域。在我們?nèi)粘Ｉ钣闷分谐Ｒ姷挠刑沾赏搿⑻沾纱u等，而在工業(yè)領(lǐng)域中陶瓷的力學(xué)特性、電特性及熱特性光伏應(yīng)用于手機電子、汽車電子、軍工電子、科研電子等產(chǎn)品中。

    在功能性陶瓷應(yīng)用中，根據(jù)材料的不同、應(yīng)用領(lǐng)域的不同，加工方式也各有差異。伴隨著工藝水平的提升，對陶瓷的加工精度、效果、效率等方面均有較高的要求，傳統(tǒng)的機械加工方式的適用性越來越小，導(dǎo)入新型工藝呼聲高漲，與此同時，一種陶瓷激光加工技術(shù)被導(dǎo)入到工藝流程中。激光加工技術(shù)憑借優(yōu)異性能，在功能性陶瓷領(lǐng)域中如魚得水，相得益彰。

在電子領(lǐng)域陶瓷的功能性作用是陶瓷PCB基板以及陶瓷手機后蓋等應(yīng)用。這類型的陶瓷主要是氧化鋁陶瓷及氧化鋯陶瓷，如小米手機陶瓷后蓋等，激光技術(shù)的應(yīng)用主要表現(xiàn)是激光切割、激光打孔以及激光打標技術(shù)。