多晶硅激光劃片鍍銅硅片精密打孔刻槽改小加工

華諾激光依托先進(jìn)激光技術(shù)，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，以及超過(guò)20臺(tái)的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先進(jìn)進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺(tái)，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測(cè)和分析工具。公司專注于各種尺寸的N型、P型、方片以及雙拋硅片、單晶硅、多晶硅、鍍膜硅片、二氧化硅的激光精密切割、狹縫切割、異型切割、微孔小孔等激光精密加工。

華諾激光質(zhì)量保證以及售后服務(wù)承諾：所有硅片激光切割產(chǎn)品在出貨前均會(huì)經(jīng)過(guò)嚴(yán)格專業(yè)的品質(zhì)檢驗(yàn)，確保發(fā)貨到您手里的產(chǎn)品是合格產(chǎn)品。若客戶對(duì)我司的產(chǎn)品提出質(zhì)量異議，公司會(huì)在4小時(shí)內(nèi)作出處理意見(jiàn)，若需現(xiàn)場(chǎng)解決，我司將派出專業(yè)技術(shù)人員及品質(zhì)人員解決，不解決問(wèn)題人員不撤離，對(duì)每次客戶的質(zhì)量問(wèn)題及處理結(jié)果予以存檔，以做培訓(xùn)和案例分析。

硅片應(yīng)用行業(yè)：

半導(dǎo)體集成電路，包括單雙臺(tái)面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺(tái)面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。