類別
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銀基合金焊條的分類簡介：銀焊料包括銀焊條、銀焊絲、銀焊片、銀焊環(huán)、銀扁絲，銀焊粉等
屬性優(yōu)點
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物理性質
說明：銀焊條是一種以銀或銀基固深體的焊條，具有優(yōu)良的工藝性能，不高的溶點、 良好的潤濕性和填滿間隙的能力，并且強度高、塑性好，導電性和耐蝕性優(yōu)良，可以用 來釬焊除鋁、鎂及其他低熔點金屬以外的所有黑色和有色金屬，該產品廣泛的應用于制 冷、燈飾、五金電器、儀器儀表、化工、航空航天等工業(yè)制造領域。
特點優(yōu)勢
⒈銀質焊條流動性好，價格便宜，工藝性能優(yōu)良；
2、銀焊條具有不高的熔點、良好的濕潤性和填滿間隙的能力；
⒊銀焊條接頭強度高、塑性好、導電性和耐腐蝕性優(yōu)良；
⒋釬焊銅及銀有自釬性，可不用釬劑。適用于接觸焊、氣體火焰焊、高頻釬焊及某些爐中釬焊，釬焊接頭具有較好的強度及導電性。
⒌銀焊條成本低、節(jié)銀、代銀，宜于銅與銅及銅合金的焊接。
應用領域
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廣泛的應用于制冷、燈飾、五金電器、儀器儀表、化工、航空航天等工業(yè)制造領域。
牌號選用
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現行的國家質量標準以某銀基焊條為參考標準如下列：
一、銀基銅磷環(huán)保焊料（銀銅磷釬料）牌號及性能
⑴ HAG-2B 含銀2% 等同美標AWS BCuP-6、國標BCu91PAg及L209，具有良好的流動性和填充能力，廣泛用于空調、冰箱、機電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點645-790攝氏度。
⑵HAG-5B 含銀5% 等同于美標AWS BCuP-3國標BCu88PAg及L205，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。
⑶HAG-15B 含銀15% 等同于美標AWS BCuP-5國標BCu80AgP及L204，具有接頭塑性好，導電性提高，特別適用間隙不均場合?？赦F焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點645-800攝氏度。
常用銀釬料對照表：
HYAg-50B銀焊條（銀焊絲，銀焊片）,熔化溫度：690-775 用于電子 、食品及承受振動載荷場合下材料的焊接。
HYAg-47B銀焊條（銀焊絲，銀焊片） 熔化溫度：663-730 綜合性能好，有優(yōu)良的韌性和滲透性，抗拉強度好。常用于機電、食品及表面光潔要求較高零件的釬焊。
HYAg-45B銀焊條（銀焊絲，銀焊片）熔化溫度：645-680 工藝性能佳，接頭可承受震動負荷，是應用最廣的銀材料
HYAg-40B銀焊條（銀焊絲，銀焊片） 熔化溫度：600-630 熔點低，工藝優(yōu)良，適用淬火鋼和小薄件另件的釬焊。
HYAg-35B銀焊條（銀焊絲，銀焊片） 熔化溫度：607-702 適用于換熱器焊接。
HYAg-30B銀焊條（銀焊絲，銀焊片） 熔化溫度：677-766 熔點稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。
HYAg-25B銀焊條（銀焊絲，銀焊片） 熔化溫度：700-800 低廉的無鎘釬料，較好的潤濕性和填充能力，但熔點提起高，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。
HYAg-20B銀焊條（銀焊絲，銀焊片） 熔化溫度：620-760 熔化范圍適中，潤濕性和填充好，可焊銅、銅合金、鋼等大都份材料，成本低廉，經濟實用
成分用途
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BCu80PAg（HL204）（TS-15P) 主要化學成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu：余量性能：釬焊溫度704-816℃，釬焊接頭的強度，塑性，導電性能好應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀合金，鎢，鉬等金屬的焊接
BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化學成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2,Zn：余量性能：釬焊溫度810-900℃，銀含量低，價格低廉，釬焊溫度高，釬焊工藝性能好，焊縫強度高應用：適用于釬焊銅及銅合金
BAg25CuZnSn（TS-25P）主要化學成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn：余量性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn 主要化學成分：Ag: 60±1,Sn: 9.5±1,Cu：余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導電性能好應用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好
BAg35CuZnCd(HL314） 主要化學成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn：余量性能：釬焊溫度700-845℃，可填充較大的或不均勻的焊縫，但要求加熱快，防偏析應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹。
BAg45CuZnCd 主要化學成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn：余量性能：釬焊溫度635-760℃ 應用：適用于要求釬焊溫度較低的材料
BAg 50CuZnCd(HL313） 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn：余量性能：釬焊溫度635-780℃，熔點低，接點強度高應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹。
BAg40CuZnCdNi(HL312） 主要化學成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2,Ni:20.1,Zn：余量性能：釬焊溫度605-705℃，熔點低，接點強度高，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹。
BAg50CuZnCdNi(HL315） 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn：余量性能：釬焊溫度690-815℃ 應用：適用于焊接不銹鋼及硬功夫質合金工具等，焊接接頭的機耐熱性，耐蝕性能好。
BAg34CuZn 主要化學成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn：余量性能：釬焊溫度730-820℃ 應用：
BAg56CuZnSn 主要化學成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能：釬焊溫度650-760℃，具有熔點低，潤濕性和填充間隙能力好，釬焊接頭強度和抗腐蝕性能高特點應用：適用于釬焊銅合金，如：銅波管，金屬眼鏡架，精密電表的分流器等規(guī)格：銀焊條直徑不小于Ø1mm，銀焊片厚度不小于0.20mm。
BAg40CuZnSnNi(HL322） 主要化學成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn：余量性能：釬焊溫度640-740℃，是國產銀焊料中熔點最低的一種，有良好的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，接頭強度高應用：適用于調質鋼，可閥合金等焊接。
BAg50CuZnSnNi(HL324） 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn：余量性能：釬焊溫度670-770℃，熔點低，有優(yōu)良的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，釬焊強度比一般銀焊料高。
BAg30CuZnSn 主要化學成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn：余量性能：釬焊溫度730-820℃ 應用：可用來代替。
BAg45CuZn銀焊料進行焊接
BAg30CuZnCd 主要化學成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn：余量性能：釬焊溫度702-843℃，熔點低，有良好的流動性和填滿間隙的能力應用：由于熔化范圍較寬，適用于間隙不均勻場合普通銀焊條，銀焊片
BAg72Cu(HL308） 主要化學成分：Ag:72±1,Cu：余量性能：釬焊溫度為825-925℃，導電性好，不容易揮發(fā)應用：適用于電子管及真空器件，釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件 BAg70CuZn(HL307） 主要化學成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn：余量性能：釬焊溫度為755-855℃，導電性好，塑性好，強度高應用：適用于銅，黃銅的釬焊
BAg50CuZn(HL304） 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:34±1,Zn：余量性能：釬焊溫度為775-895℃，是最常用的釬焊的銀釬焊料之一 應用：適用于需承受多次振動載荷的工件，如帶鋸條等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等電觸頭的焊接
BAg45CuZn(HL303） 主要化學成分：Ag:45±1,Cu:30±1,Zn：余量性能：釬焊溫度為745-925℃，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用于焊縫光潔度好，強度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等觸頭的焊接
BAg25CuZn(HL302） 主要化學成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn：余量性能：釬焊溫度為775-895℃，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用于焊縫光潔度好的落工件，能承受沖擊載荷的銅及銅合金，鋼，不銹鋼的工件
BAg94Al 主要化學成分：Ag: 余量，Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能：釬焊溫度為825-925℃，能顯著地提高鈦合金釬焊接頭的抗腐蝕性應用：適用于鈦材料的焊接 普通銀焊條，銀焊片 BAg72Cu(HL308） 主要化學成分：Ag:72±1,Cu：余量性能：釬焊溫度為825-925℃，導電性好，不容易揮發(fā)應用：適用于電子管及真空器件，釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件
BAg70CuZn(HL307） 主要化學成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn：余量性能：釬焊溫度為755-855℃，導電性好，塑性好，強度高應用：適用于銅，黃銅的釬焊
BAg62CuZnP 主要化學成分：Ag:62±1,Cu，P,Zn：余量性能：釬焊溫度725-850℃，有較好的還原能力應用：適用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金屬氧化物的合金觸頭焊接
BAg25CuZnP 主要化學成分：Ag:25±1,Cu，P,Zn：余量性能：釬焊溫度683-743℃ 應用：適用于AgW，CuW，CuMo硬質合金等難溶金屬材料焊接。
