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清洗對象：適用于太陽能、半導體行業的單晶、多晶硅片的清洗；
清洗介質：純水、堿性藥液；
傳輸方式：多臂機械手傳輸；
清洗工藝：液下超聲上料→超聲溢流清洗槽1→超聲波藥液清洗槽2→超聲波溢流清洗槽3→超聲波藥液清洗槽4→超聲溢流清洗槽5→超聲溢流清洗槽6→慢提拉脫水→熱風循環烘干→下料
設備特點：
1、超聲波發生器功率強勁、效率高、運行可靠；
2、超聲波發生器采用它激式電路，配置國際先進的自動掃頻電路，功耗低、消除清洗駐波、使清洗更加均勻徹底；
3、超聲溢流清洗槽采用后道向前道溢流的方式，有效節約水資源；
4、超聲藥液清洗槽配循環過濾系統，能夠保持藥液的潔凈度；
5、超聲波溢流清洗槽和超聲波藥液清洗槽均帶拋動系統，拋動頻率及上下拋動幅度均可調；
6、設低液位自動保護報警裝置，低液位時自動關閉加熱和超聲，安全系數高；
7、設備采用多臂機械手傳輸，運行平穩可靠、承載力大，清洗效率高；
8、PLC觸摸屏等電氣控制系統具有過載保護、漏電保護、故障自動報警、聯動與互鎖等功能；
9、 整體采用不銹鋼材料精工制造，美觀大氣。設備全封閉結構，避免工作環境污染，潔凈環保；
