黃石同軸電纜文章 》遠(yuǎn)輝供應(yīng)/歡迎致電

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本公司生產(chǎn)各種型號(hào)電線電纜！歡迎來(lái)電！
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聚氯絕緣護(hù)套阻燃電纜廠家
阻燃電線電纜
同軸電纜用途
本產(chǎn)品適用于固定敷設(shè)在交流50Hz、電壓等級(jí)在1KV及以下的輸配電線路上作輸送電能用；
主要用于如，，，工廠，商業(yè)與住宅的綜合布線等阻燃要求較高的。
型號(hào)名稱(chēng)
型 號(hào)
名 稱(chēng)
同軸電纜執(zhí)行
銅 芯
鋁 芯
ZR-VV
ZR-VLV
聚氯絕緣聚氯護(hù)套阻燃電力電纜
GB/T12706-2002
IEC60332-3
ZR-VV22
ZR-VLV22
聚氯絕緣鋼帶鎧裝聚氯護(hù)套阻燃電力電纜
　
ZR-YJV
ZR-YJLV
交聯(lián)絕緣聚氯護(hù)套阻燃電力電纜
　
ZR-YJV22
ZR-YJLV22
交聯(lián)絕緣鋼帶鎧裝聚氯護(hù)套阻燃電力電纜
　
ZR-BV
ZR-BLV
聚氯絕緣阻燃電線（電纜）
GB5023 JB8734
IEC60332-3
ZR-BVV
ZR-BLVV
聚氯絕緣聚氯護(hù)套阻燃電線（電纜）
ZR-KVV
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銅芯聚氯絕緣聚氯護(hù)套阻燃控制電纜
GB9330-1988
IEC60332-3
ZR-KVVP
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銅芯聚氯絕緣聚氯護(hù)套編織屏蔽阻燃控制電纜
　
ZR-KVVP2
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銅芯聚氯絕緣聚氯護(hù)套銅帶屏蔽阻燃控制電纜
　
ZR-KVV22
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銅芯聚氯絕緣聚氯護(hù)套鋼帶鎧裝阻燃控制電纜
　
ZR-KVVR
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銅芯聚氯絕緣聚氯護(hù)套阻燃控制軟電纜
　
ZR-KVVRP
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銅芯聚氯絕緣聚氯護(hù)套編織屏蔽阻燃控制軟電纜
注：① 除上述型號(hào)外還可以生產(chǎn)其它型號(hào)的阻燃電線電纜。如阻燃計(jì)算機(jī)電纜、阻燃補(bǔ)償電纜等。
② 上述型號(hào)的標(biāo)注是C類(lèi)阻燃級(jí)別，如需 A、B類(lèi)，則標(biāo)注為ZRA-或ZRB-。
規(guī)格范圍
(1) 阻燃聚氯絕緣電力電纜規(guī)格符合〈0.6/1kV聚氯絕緣和護(hù)套電力電纜(表3)〉規(guī)定。
(2) 阻燃交聯(lián)聚絕緣電力電纜規(guī)格符合〈35kV及以下交聯(lián)聚絕緣電力電纜(表3)〉規(guī)定。
(3) 阻燃聚氯絕緣電線（電纜）規(guī)格符合〈聚氯絕緣電線（電纜）(表1)〉規(guī)定。
(4) 阻燃控制電纜規(guī)格符合〈聚氯絕緣和護(hù)套控制電纜(表2)〉規(guī)定。
同軸電纜主要技術(shù)性能
(1) 成品電纜的阻燃性能符合IEC60332-3規(guī)定。
(2) 制作阻燃電纜的高聚物材料氧指數(shù)均在28～33之間。
識(shí)別阻燃電線電纜
許多上市阻燃電纜的電氣和電子布線電纜連接到一個(gè)經(jīng)認(rèn)可的機(jī)構(gòu)如UL（美國(guó)商實(shí)驗(yàn)室）與“上市”。，如在特定的中使用的電纜也必須是“分類(lèi)”的應(yīng)用程序。要一個(gè)分類(lèi)，設(shè)備或電纜必須通過(guò)的應(yīng)用或安裝型。所有電纜在全會(huì)的應(yīng)用程序的情況下，必須通過(guò)UL 910施泰納風(fēng)洞試驗(yàn)。CCI阻燃電纜都列出了UL和NEC的在全會(huì)安裝使用。謹(jǐn)防“阻燃上市”或“全會(huì)批準(zhǔn)”。這些電纜可能不符合UL及NEC的要求。所有列出的分類(lèi)電纜必須確定每一個(gè)24英寸的外套或內(nèi)部標(biāo)記磁帶上打印。
電源線
產(chǎn)品型號(hào)
VY，VLY - 銅或鋁包芯電源線，PE Insulatde和護(hù)套。
YJV，YJLV - 銅或鋁包芯電力電纜，交聯(lián)聚Insulatde和PVC護(hù)套。
生產(chǎn)
GB12706.1-2002
額定電壓
0.6-1KV
產(chǎn)品規(guī)格
1芯:1.5-630平方毫米
2芯：2 * 1.5-2 *185平方毫米
3芯：3 * 1.5-3 *300平方毫米
4芯：4 * 4-4 *300平方毫米的
3 +1芯：3 * 4 +1 * 2.5-3 * 300 +1 *150平方毫米的
3 +2芯：3 * 4 +2 * 2.5-3 * 300 +2 *150平方毫米
4 +1芯：4 * 4 +1 * 2.5-4 * 300 +1 *150平方毫米的

以下內(nèi)容僅供了解：

        上回我們簡(jiǎn)單地回顧了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史：《半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷史回顧》，在繼續(xù)分析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)之前，我們必須先了解一下半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的簡(jiǎn)單流程，雖然對(duì)于非半導(dǎo)體行業(yè)的讀者來(lái)說(shuō)應(yīng)該是非常枯燥的，但對(duì)于看清半導(dǎo)體行業(yè)的整個(gè)格局是十分重要的。還有一點(diǎn)也是必須聲明一下，筆者是學(xué)經(jīng)濟(jì)學(xué)的，專(zhuān)業(yè)也是宏觀經(jīng)濟(jì)，對(duì)半導(dǎo)體應(yīng)該可以用一竅不通來(lái)形容，在制造工藝方面比我了解很多的讀者大有人在，寫(xiě)這些技術(shù)的初衷只在對(duì)行業(yè)進(jìn)行了解，如有不足或錯(cuò)誤之處敬請(qǐng)諒解。

　　半導(dǎo)體的生產(chǎn)工藝籠統(tǒng)地可以分成：芯片設(shè)計(jì)、前道工序的晶圓加工和后道工序的封裝測(cè)試三個(gè)工序。芯片設(shè)計(jì)是根據(jù)終端產(chǎn)品的需求，從系統(tǒng)、模塊、門(mén)電路等各個(gè)層級(jí)進(jìn)行選擇并組合，確定器件結(jié)構(gòu)、工藝方案等，實(shí)現(xiàn)相關(guān)的功能和性能要求，終輸出電路設(shè)計(jì)的版圖，提供到生產(chǎn)企業(yè)進(jìn)行加工生產(chǎn)；晶圓加工又稱(chēng)為前道工序，是根據(jù)設(shè)計(jì)給出的電路版圖，通過(guò)爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上上形成元器件和互聯(lián)線，終輸出整片已經(jīng)完成功能及性能實(shí)現(xiàn)的晶圓片；封裝測(cè)試又稱(chēng)為后道工序，是對(duì)加工企業(yè)的晶圓片根據(jù)客戶(hù)要求進(jìn)行封裝加工成獨(dú)立的單個(gè)芯片，并對(duì)電氣功能進(jìn)行測(cè)試確認(rèn)。