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| 產品參數 | |||
|---|---|---|---|
| 產品特性 | 切割精度高 | ||
| 加工類型 | 激光切割 | ||
| 工件材質 | 非金屬薄膜 | ||
| 加工產品范圍 | 聚酰亞胺、PI、PET、PVC、硅膠等 | ||
| 打樣周期 | 1-3天 | ||
| 加工周期 | 4-7天 | ||
| 年最大加工能力 | 999999 | ||
| 年剩余加工能力 | 888888 | ||
| 切割材質 | 聚酰亞胺、PI、PET、PVC、硅膠等 | ||
| 加工精度 | ±20μm | ||
| 加工厚度 | 0.1-2.5mm | ||
| 加工幅面 | 300*300mm | ||
| 加工地址 | 北京、天津 | ||
| 服務范圍 | 全國 | ||
| 設備類型 | 紅外、紫外、綠光 | ||
| 型號 | CN221130563 | ||






華諾薄膜激光切割機采用高性能激光器, 激光切割熱影響區小至10μm,高速掃描振鏡,精度高,壽命長。適用于PCB切割,FPC切割,覆蓋膜切割,硅片切割,玻璃切割/劃線/毛化, PET膜切割,PI膜切割,銅箔等超薄金屬切割,碳纖維,石墨烯,高分子材料,復合材料切割。
華諾激光有限公司是一家依托國際先進激光技術,致力于激光精密精細加工研發和代工的高科技企業。華諾激光公司擁有超過300平米的萬級潔凈實驗室和生產車間,一支經驗豐富的技術開發和管理團隊,和多臺包括紫外激光器,超快激光器,光纖激器,二氧化碳激光器等先進進口激光源,以及配套的加工平臺,公司還擁有包括3D顯微鏡,激光干涉儀,紅外熱成像儀,二次元等檢測和分析工具。
華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標,主要應用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費類電子,半導體,MEMS,照明,醫療等行業,以及科研、航天航空等領域,涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
華諾激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規?;慨a業務外包等,華諾立志成為國內激光精密微加工和微制造的領跑者,為客戶提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案。
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