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| 產品參數 | |||
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| 規格 | 25公斤/桶 | ||
| 形狀 | 液體硅膠 | ||
| 原產地 | 深圓 | ||
| 產品英文名稱 | silicone | ||
| 可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆 | ||
| 等級 | 優級 | ||
| 型號 | HY-9 | ||
灌封膠生產廠家電子灌封膠
雙組份電子灌封膠用途：
1、適用于電子配件及DC模組的絕緣、防水、固定及阻燃
2、應用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面
3、大功率電子元器件、電源盒等
4、散熱和耐溫要求較高的模塊電源盒和線路板的灌封保護
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雙組份電子灌封膠：
加成型電子灌封膠是雙組份室溫硫化硅膠的一種，具有阻燃性和導熱性，可以室溫固化，也可以加溫固化。
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雙組份電子灌封膠特點：
1、加溫條件下可加速固化
2、固化反應中不產生任何副產物
3、粘度低，且雙組份分配比為1:1，操作簡單，可用于機械化大批量生產
4、純度高，絕緣效果佳，防水效果強，即使在苛刻的條件下也能保持很好的電器性能。
5、阻燃效果好，其阻燃性可以達到UL94-V1或UL94-V0級，完全符合歐盟RoHS指令要求。
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雙組份電子灌封膠固化前后技術參數：
性能指標 | A組分 | B組分 | |
固 化 前 | 外觀 | 無色透明流體 | 無色透明流體 |
粘度（cps） | 2000~3000 | ||
操 作 性 能 | A組分：B組分（重量比） | 1：1 | |
混合后黏度?（cps） | 600～1000 | ||
可操作時間?（min,25） | 30 | ||
固化時間?（hr，室溫） | 8 | ||
固化時間?（min，80℃） | 20 | ||
固 化 后 | 硬度(shore?A) | 0 | |
導?熱?系?數?[W（m·K）] | ≥0.2 | ||
介?電?強?度（kV/mm） | ≥25 | ||
介?電?常?數（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
體積電阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
線膨脹系數?[m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V1 | ||
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通用型有機硅灌封膠：用于一般電器模塊的灌封保護。
透明型有機硅灌封膠：用于有透明要求的背光源等的灌封保護。
低粘度有機硅灌封膠：用于LED顯示屏、像素管、背光源等的灌封保護。
通用型有機硅導熱膠：適用于電子元件的各種導熱密封、澆注粘接。
阻燃型有機硅導熱膠：適用于電子元件的各種阻燃導熱密封、澆注粘接。
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?灌封膠生產廠家電子灌封膠
加成型硅膠包裝規格
·?????A：20kg/桶?200kg/桶?
???????B：20kg/桶?200kg/桶
加成型硅膠貯存及運輸
·保質期12個月
·此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
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注意：此硅膠不要和任何其他縮合型硅膠相接觸，否則會引起固化劑中毒，造成硅膠不會固化的現象。水、雜質、有機錫催化劑、酸、堿等其它含硫、磷、氮的有機物可影響膠的固化，使用時不能混入或接觸這些物質。
?灌封膠生產廠家電子灌封膠
