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| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
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| 產(chǎn)地 | 安徽 | ||
| 加工定制 | 是 | ||
| 型號 | MWOOW | ||
| 數(shù)量 | 9999 | ||
| 封裝 | pcs | ||
| 批號 | 145 | ||
| 機(jī)械剛性 | 剛性 | ||
| 基材 | 鎳 | ||
| 絕緣層厚度 | 常規(guī)板 | ||
| 絕緣材料 | 陶瓷基 | ||
| 加工工藝 | 電解箔 | ||
| 阻燃特性 | V1板 | ||
| 絕緣樹脂 | 聚苯醚樹脂(PPO) | ||
| 增強(qiáng)材料 | 復(fù)合基 | ||
| 品牌 | 沐渥 | ||
隨著信息技術(shù)和電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子市場的競爭越來越激烈，產(chǎn)品開發(fā)商對產(chǎn)品的質(zhì)量、成本、開發(fā)周期越來越重視。產(chǎn)品開發(fā)商都希望在最短的時(shí)間內(nèi)可以開發(fā)出高性能、高質(zhì)量的產(chǎn)品來滿足客戶的需求，從而適應(yīng)市場發(fā)展，不被市場所淘汰。在這種情況下，建立一個(gè)完善、健全、優(yōu)化的電子產(chǎn)品硬件開發(fā)流程，是產(chǎn)品開發(fā)商們急需解決的問題。
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沐渥科技認(rèn)為，傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品開發(fā)流程主要包括電路設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、pcb的制作、調(diào)試和測試等，但其存在很多問題，主要在于pcb的設(shè)計(jì)階段，主要表現(xiàn)為以下幾點(diǎn)：
1、電路設(shè)計(jì)方面：
電路設(shè)計(jì)一般是根據(jù)電子元器件廠家建議和之前的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)來開展，缺乏對pcb板的傳輸特性分析，難以根據(jù)實(shí)際情況做出信號結(jié)構(gòu)和電子元器件的選擇。
2、原理圖設(shè)計(jì)方面：
很多開發(fā)商沒有對pcb設(shè)計(jì)進(jìn)行詳細(xì)的規(guī)劃，對元器件的布局和布線沒法做出實(shí)時(shí)的分析，在原理圖的設(shè)計(jì)方面只能依賴設(shè)計(jì)人員的經(jīng)驗(yàn)，在pcb設(shè)計(jì)上考慮的太少，這些都是錯(cuò)誤的做法。
3、pcb制板方面：
由于每一個(gè)pcb板和電子元器件的廠家的生產(chǎn)工藝的不同，pcb板和元器件參數(shù)之間具有一定的公差，這會(huì)讓pcb的性能變得難以控制。如果對pcb制板沒有進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)劃，那么很難保證生產(chǎn)的產(chǎn)品性能是最佳的。
4、調(diào)試和測試方面：
傳統(tǒng)的流程中，pcb板的性能需要在制作完成后通過儀器進(jìn)行測量，如果調(diào)試中發(fā)現(xiàn)問題，需要進(jìn)行修改，找尋到底是之前的電路設(shè)計(jì)還是原理圖設(shè)計(jì)中的參數(shù)問題，對于復(fù)雜的pcb板，需要經(jīng)過多次反復(fù)的過程才能達(dá)到設(shè)計(jì)要求。
傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品硬件開發(fā)， 周期長、成本高。在電子信息技術(shù)快速發(fā)展的影響下，人們越來越關(guān)注產(chǎn)品的性能和開發(fā)流程，傳統(tǒng)的開發(fā)流程越來越不適合市場的發(fā)展需求，需要被新的開發(fā)流程所替代。未來沐渥科技將轉(zhuǎn)換新的電子產(chǎn)品硬件開發(fā)流程，縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，降低成本，增強(qiáng)企業(yè)競爭力。
