2d錫膏測厚儀|smt錫膏測厚儀-德正智能

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一、??產(chǎn)品功能
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1、快速編程，友善的編程界面

2、多種方式測量 ? ? ? ? ? ? ? ? ??

3、真正一鍵式測量

4、八方運動按鈕，一鍵聚焦

5、 ?掃描間距可調(diào)

6、 錫膏3D模擬功能 ?

7、 強大的SPC功能 ?

8、MARK偏差自動修正 ?

9、一鍵回屏幕中心功能

二、產(chǎn)品特色

自動識別目標

本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的3D數(shù)據(jù),也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。

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?[特點]

1、 ?可編程測量若干個區(qū)域，在不同測試點自動聚焦，克服板變形造成的誤差；

2、 ?通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；

3、 ?測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量； ? ? ?

4、 ?錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實形貌；

5、 采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；

6、 高速高分辨率相機，精度高，強大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析；

7、 SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;

8、 自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等，

9、 2D輔助測量，兩點間距離，面積大小等；

10、 測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存，生成SPC報表。

三、產(chǎn)品參數(shù)

?1、?應(yīng)用范圍：錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP

?2、 測量項目：厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離

?3 、測量原理：激光3角函數(shù)法測量

?4、 軟體語言：中文/英文

?5、 照明光源：白色高亮LED

?6、 測量光源：紅色激光模組

?7、 X/Y移動范圍：標準370mm*340mm(較大移動尺寸可特殊定制)

?8、 測量方式：自動全屏測量.框選自動測量.框選手動測量

?9、 視野范圍：12mm*15mm

10、 相機像素：300萬/視場

11、 分辨率：0.1um

12、 掃描間距：5 um /10 um /15 um /20 um

13、 重復(fù)測量精度：高度小于1um，面積<1,體積<1

14、 放大倍數(shù)：50X

15、 可測量高度：5 mm

16、 測量速度：250Profiles/s

17、 3D模式：渲染.面.線.點3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉(zhuǎn)

18、 SPC軟件：產(chǎn)線資料,印刷資料，錫膏資料，鋼網(wǎng)資料，測量結(jié)果分別獨立分析，X-Bar&R圖分析，直方圖分析&Ca/Cp/Cpk輸出，Sigma自動判斷

19、 操作系統(tǒng)：Windows7

20、 計算機系統(tǒng)：雙核P4，2G內(nèi)存，20寸LCD

21、 電源：220V 50/60Hz

22、 消耗功率：500W

23、 重量：約85KG

24、 外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)?

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