PI薄膜激光精密切割麥拉片聚酰亞胺薄膜微小孔高精度加工

華諾激光依托激光技術，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發和代工服務的高科技企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等進口激光源，以及配套的加工平臺。公司專注于超薄金屬、非金屬的精密切割、超薄金非金屬的屬狹縫切割、微孔加工、小孔加工等。

激光精密切割，大型件的激光加工技術已經日趨成熟，產業化的程度已經非常高；激光微細加工技術如激光微調、激光精密刻蝕、激光直寫技術等也已在工業上得到了較為廣泛的應用。

激光精密切割節省材料：激光加工采用電腦編程，可以把不同形狀的產品進行材料的套裁，限度地提高材料的利用率，降低了企業材料成本。

激光精密切割安全可靠：激光精密加工屬于非接觸加工，不會對材料造成機械擠壓或機械應力；相對于電火花加工、等離子弧加工，其熱影響區和變形很小，因而能加工十分微小的零部件。

激光精密切割高速快捷：從加工周期來看，電火花加工的工具電極精度要求高、損耗大，加工周期較長；電解加工的加工型腔、型面的陰極模設計工作量大，制造周期亦很長；光化學加工工序復雜；而激光精密加工操作簡單，切縫寬度方便調控，可立即根據電腦輸出的圖樣進行高速雕刻和切割、加工速度快，加工周期比其它方法均要短。

在長期的與客戶合作過程中，這一宗旨得到了大家的廣泛認可。"服務好老客戶，結識新客戶"是我們永遠的追求。歡迎來電來函，真誠期待為您服務。