耐高溫聚酰亞胺切割金手指絕緣膠帶狹縫加工PI薄膜激光打孔

PI膜，又稱聚酰亞胺薄膜，是指主鏈上含有酰亞胺環的一類聚合物，是一種新型的耐高溫有機高分子材料，也是目前世界上性能上佳的薄膜類絕緣材料，具有優良的力學性能、電性能以及很高的抗輻射性能和耐磨、耐油性能，廣泛應用于航空航天、消費電子、光伏等領域，有“黃金薄膜”的美稱。

在PI的加工方式上，激光切割正逐漸取代傳統的模切工藝，成為PI膜加工的重要工具。

在PI膜的化學鍵結構中，C-C鍵和C-N鍵的化學鍵鍵能分別約為3.4eV和3.17eV，紫外激光的單光子能量約為3.5eV，因此當紫外激光作用在PI膜上時，可直接將這兩種化學鍵打斷，從而實現切割。

PET膜又名耐高溫聚酯薄膜，它具有優異的物理性能、化學性能及尺寸穩定性、透明性、可回收性，是一種性能比較全面的包裝薄膜，可用于觸摸屏、手機保護膜等。

PET是聚對苯二甲酸乙二醇酯的簡稱，化學式為(C10H8O4)n，屬結晶型飽和聚酯，為乳白色或淺黃色、高度結晶的聚合物，表面平滑有光澤，是生活中常見的一種樹脂。

PET膜的生產工藝主要包括配比、擠出成型、冷卻、表面涂覆防靜電液、裁切和包裝等流程。其中，在PET膜的裁切流程中，主要運用專用的裁剪裝置進行切斷。現有的裁剪裝置主要包括夾緊裝置和刀具，夾緊裝置對PET膜進行固定后，然后用刀具進行切斷。

由于切斷之后的PET膜還需與新的PET膜進行對接，采用該切割方式進行切割容易使切斷面收卷產生褶皺，使得PET膜的成品合格率大大降低，又需重新換卷，造成浪費。

激光切割加工具有精度高、切割快速，不局限于切割圖案限制，自動排版節省材料，切口平滑，加工成本低等特點。