4盎司PCB底板快速打板4OZPCB多層電路板加工制作雙面纖維線路板

　　4盎司PCB底板快速打板 4OZPCB多層電路板加工制作

　　印刷電路板(PCB)通常在玻璃環氧基板上粘合一層銅箔，銅箔的厚度通常有1OZ、1.5OZ、2OZ、3OZ共4種。最常用的銅箔厚度是1OZ。目前我司PCB銅厚制作的厚銅種類規格還是比較多的，如4OZ電路板、5OZ電路板、6OZ電路板等等PCB均有大批量生產加工

　　PCB板銅厚都是用oz來計算，1oz意思是1平方英尺的面積上平均銅箔的重量在28.35g，oz是單位ounce的縮寫，音譯為“盎司”，港澳臺客戶叫法為“安士”，它是英制計量單位，作為重量單位時也稱為英兩。它是用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚度。用公式來表示即，1OZ=28.35g/ FT2國內采用的銅箔厚度一般為35～70μm。

　　為了提高合作效率，減少雙方的重復確認工作，并保證制板工藝的完整性，請您準確提供一下所需要加工PCB的圖紙資料，工藝要求，數量等。

　　1.基材選擇（金安國紀 A級板材，建滔KB A級板材，生益板材，聯茂板材）

　　2.PCB層數（2層，4層，6層，8層，10層，12層，14層，16層）

　　3.PCB板厚（0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm，2.4mm，3.2mm）

　　4.油墨顏色（綠色，啞光綠色，黑色，啞光黑色，藍色，紅色，黃色，白色，紫色）

　　5.成品銅厚（1oz，2oz，3oz，4oz，5oz，6oz）

　　6.表面處理（有鉛噴錫，無鉛噴錫，OSP抗氧化，沉金，鍍金）

　　7.過孔處理（我司默認做過孔蓋油工藝）

　　8.其他工藝（金手指，盲埋孔，HDI，阻抗，樹脂塞孔）

　　9.出貨方式（單片出貨，拼版出貨）

　　10.訂單數量（單位PCS）

　　電路板制造常規要求：

　　→材料：普通FR-4

　　→成品板厚：0.6mm-1.6mm

　　→線寬線距：≥5mil/5mil

　　→成品孔徑：≥0.25mm

　　→成品銅厚：1oz-3oz

　　→表面處理：噴錫，沉金，OSP

　　→阻焊顏色：綠，黑，白，紅，藍，黃

　　→字符顏色：白，黑

　　→外形方式：CNC，模沖

　　→特殊要求工藝：HDI，盲埋孔，厚銅，厚金，金手指，阻抗，薄板，厚板

　　24小時快速加急PCB電路板線路板打樣定制加工報價下單必看

　　一：市場部上班時間安排（工廠生產線是24小時上班，周末正常工作）

　　1） 周一至周六：上午9：00一一12：00 下午14：00一一18：00

　　2） 國家法定節假日上班時間另行通告

　　二：安排訂單時間(確認訂單時間越早越好，因為能更好的保證你的出貨時間）

　　1） 24小時加急訂單，上午9：00一一下午16：30確認的將安排

　　2） 普通交期訂單，上午9：00一一下午16：30前下的訂單，下午17：00 前確認的訂單都將安排生產

　　3） 周日不安排訂單生產（市場部周日休息）

　　我司接受的圖紙文件格式如下：

　　Protel 99 SE

　　Powerpcb

　　ALTIUM DESIGNER 6

　　CAM350 9.5

　　請各位客戶提供以上軟件制作的設計圖紙，方便我司看圖及使用。

　　領智電路（深圳）有限公司成立于2017年，是一家為高科技企業及科研單位提供PCB打樣及批量加工廠家，致力于2-16層高精密PCB線路板及軟硬結合板研發制造。主要生產PCB多層板、PCB高頻板、厚銅厚金板、HDI埋盲孔板和軟硬結合板。領智電路立足于提供交期快捷、品質可靠、綜合成本低的PCB產品和服務。公司產品廣泛應用于通信、電源、設備、工業控制、汽車電子、智能裝備及安防電子等領域，產品遠銷歐美等國家。公司所有產品符合ROHS及其它環保標準和相關法律法規要求，體系完備，品質穩定，致力于為廣大客戶提供更便捷的快速服務！公司擁有10年以上行業經驗、穩定的骨干技術管理團隊及訓練有素的員工隊伍，從原料采購、制造生產、成品檢驗等各個環節建立了一套嚴格的質量保證體系。

　　領智電路專注于提供高可靠性的PCB線路板，服務于對產品質量有較高要求的客戶。基于領智電路的產品質量規范，通過在PCB生產線上的現場管理和稽核，有效監控生產流程的各個關鍵節點，以此確保最終成品的質量和可靠性。在客戶端，領智電路樂于學習客戶產品，了解客戶需求，通過對客戶產品的深刻理解轉化為對PCB打樣批量加工的規范要求，確保產品從樣品到批量的順利過渡和整體成本的降低。作為領智電路來說，有一句話深入人心，就是領智電路要有一個好的“關系”，其中包括了與客戶關系、技術關系、商務關系以及溝通過程中出現的偏差，我們都稱為關系。在前端與客戶做細節溝通，了解客戶需求，熟悉加工能力，領智電路才能制定更清晰的發展方向，把生產端與需求端緊密結合在一起，接下來結合市場熱點，投入更多資金與精力，擴大研發團隊。