電子行業單晶硅和多晶硅硅片的切割硅片激光切割機

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采用半導體側面泵浦激光器；更高的一體化程度，更好的光束質量；更低的運行成本；更長免維護時間；關鍵部件均采進口；更簡單的整機結構；高劃片速度；高精度，并能夠24小時長期連續工作　。

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主要用于：太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。

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公司總部座落于武漢，在國內有多個辦事處，有很多公司喜歡選擇我們，不僅僅看我們公司的產品質量，更重要的是我們的服務。感謝新老客戶對我司的信任與支持，歡迎新老客戶來電咨詢洽談！

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激光器：半導體泵浦激光器
激光波長：1064 nm
激光模式：基模（TEM00）
激光輸出 大功率：50 W
小聚焦光斑直徑：30 um
激光調制方式：聲光調制
激光脈沖頻率：200Hz～50kHz連續可調
大劃片速度：140 mm/s
大劃片厚度：1.2 mm
工作臺幅面：350×350 mm（行程320×320 mm）
工作臺重復精度 amp;plusmn;10μm
單機使用電源：2Φ220V/50Hz/3.5kVA

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一、硅片激光切割機激光器
泵浦源采用進口新型材料，大大提高電光轉換效率。
替代第二代真正做到免維護。
光束質量好。準基模（低階模），發散角小。
全封閉光路設計，確保激光器長期連續穩定運行，對環境適應能力更強。
同光路紅光瞄準定位指示。

二、硅片激光切割機主要部件采用進口件
1、泵浦源——美國
2、聲光調Q晶體——英國
3、工作臺傳動絲杠——德國
4、工作臺傳動導軌——韓國
5、半導體激光指示器——日本
6、冷卻循環水泵——意大利/西班牙
7、循環水過濾樹脂——美國
三、SDS50硅片激光切割機設備整機性能優越
1、專利技術確保設備性能更穩定，效率更高。
2、低電流、高效率。工作電流小（小于11A），速度快（達180mm/s）基本做到免維護，無材料損耗，零故障率，運行成本更低。
3、連續工作時間長。24小時不間斷工作。
4、運行穩定。劃片加工成品率高。
5、整機采取國際標準模塊化設計，結構合理，安裝維護更方便簡潔。
6、各系統和部件合理配置，各部分和整機發揮 高效益。
7、控制面板人性化設計，操作簡單程序化，避免誤動作。
8、聲光警示報警，完備的設備運行保護功能，并符合激光安全國際標準。
四、SDS50硅片激光切割機工作臺
1、雙氣倉真空吸附。
2、T型臺雙工位交替運行，提高工作高效率。
3、幅面350×350mm；行程320×320mm。
4、重復定位精度±10μm。
5、主要部件進口：絲杠—德國、導軌—韓國，保證精度和耐用性。
6、自動抽風除塵，減少粉塵對設備和人員的干擾和污染。
五、SDS50硅片激光切割機專用控制軟件
1、根據行業特點專門設計，人機界面友好，操作方便。
2、劃片軌跡顯示，便于設計、更改、監測。
3、獨有提示功能，確保易損件及時更換。
六、SDS50硅片激光切割機冷卻系統
1、外掛式恒溫制冷，提高激光輸出穩定性。
2、冷卻系統與主機軟連接，實現熱量、噪音、振動隔離。
七、SDS50硅片激光切割機適用面廣
能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。特別是厚片（如AP公司0.7mm單晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅帶等）也能高效率、高速度、高質量、低電流切割。

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工作光源采用半導體泵浦激光器和聲光調制系統、數控X/Y工作臺，步進電機驅動，在電腦控制下精確運動，專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便，并實時顯示運動軌跡。工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統，T型結構雙工作位交替工作。
系統采用國際流行的模塊化設計，關鍵部件均采用進口產品。整機結構合理、比較燈泵劃片機其速度更快、精度更高、操作簡單方便，能24小時長期連續工作，各項性能指標穩定可靠，一體化程度更高、光束質量更好、運行成本更低、免維護時間更長故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽能行業得到廣泛的應用和用戶的高度肯定。

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1、遠離振動源、遠離強電磁干擾
2、地面平整潔凈少塵
3、環境溫度：5～30℃、相對濕度 amp;le;85
4、總供電電源：2相3線220V/10kW
5、電源布置：進線總空開；單臺設備就近獨立空氣開關
6、除塵：500W抽風機；單臺設備就近獨立氣閥；PVC總管管徑Φ35 mm

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型號規格：SDS50

激光波長：1064nm

劃片精度 amp;plusmn;10μm

劃片線寬 amp;le;50μm

激光重復頻率：200Hz～50KHz

大劃片速度：140mm/s

激光功率：50W

工作臺幅面：350mm×350mm