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| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
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| 品牌 | 華諾激光 | ||
| 規(guī)格 | 激光切割加工 | ||
| 加工定制 | 是 | ||
| 加工材質(zhì) | 聚酰亞胺薄膜 | ||
| 加工精度 | ±10um | ||
| 打樣周期 | 1-3天 | ||
| 加工厚度 | 0.05-2.5mm | ||
| 加工幅面 | 300*500mm | ||
| 加工優(yōu)勢 | 無熱變形無黑邊 | ||
| 設(shè)備類型 | 紅外、紫外、綠光 | ||
| 波長 | 皮秒、納秒 | ||
| 最小線寬 | 15μm | ||
| 加工圖案 | 所見即所得 | ||
| 聚焦光斑 | 2-20um | ||
| 加工地址 | 北京、天津 | ||
| 可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內(nèi)蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;陜西;寧夏 | ||
| 型號 | CN2208134535 | ||
華諾激光成立于2002年，是一家集設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)于一體的高科技創(chuàng)新型企業(yè)，公司由一個擁有十多年從事激光加工行業(yè)經(jīng)驗的團隊，總公司座落于首都北京豐臺區(qū)南三環(huán)，并在天津、河北、大連等地設(shè)立分公司，廣泛應(yīng)用于有機材料、無機材料的切割，特別適用于PCB切割分板，F(xiàn)PC切割，覆蓋膜切割開窗，硅片切割/劃線，陶瓷切割/劃線/鉆孔，玻璃切割/劃線/毛化，指紋識別芯片切割，PET膜切割，PI膜切割，銅箔等超薄金屬切割、鉆孔，碳纖維，石墨烯，高分子材料，復(fù)合材料切割等。
PI膜，又稱聚酰亞胺薄膜，是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)的一類聚合物，是一種新型的耐高溫有機高分子材料，也是目前世界上性能上佳的薄膜類絕緣材料，具有優(yōu)良的力學性能、電性能以及很高的抗輻射性能和耐磨、耐油性能，廣泛應(yīng)用于航空航天、消費電子、光伏等領(lǐng)域，有“黃金薄膜”的美稱。
在PI的加工方式上，激光切割正逐漸取代傳統(tǒng)的模切工藝，成為PI膜加工的重要工具。
在PI膜的化學鍵結(jié)構(gòu)中，C-C鍵和C-N鍵的化學鍵鍵能分別約為3.4eV和3.17eV，紫外激光的單光子能量約為3.5eV，因此當紫外激光作用在PI膜上時，可直接將這兩種化學鍵打斷，從而實現(xiàn)切割。
