| 產(chǎn)品參數(shù) |
| 工作溫度 | -20~70°C |
| 制造商 | 鋇錸技術(shù) |
| 處理器類型 | RAM9 |
| 尺寸 | 48*100*69mm |
| 工作電源電壓 | 24VDC |
| 接口類型 | 網(wǎng)口 |
| 相對(duì)濕度 | 5~95％無凝結(jié) |
| 端口數(shù)量 | 2 |
| I/O負(fù)載 | 32 |
| 協(xié)議 | ModbusTCP |
| MQTT |
| OPCUA |
|
| 最大連接數(shù) | 15ModbusTCP |
| 數(shù)量 | 99 |
| 品牌 | 金鴿 | |
8路模擬量輸出0-20mA邊緣邏輯控制金鴿
BL200 系列耦合器是一個(gè)數(shù)據(jù)采集和控制系統(tǒng)，基于強(qiáng)大的 32 位 ARM926EJ-S? 微處
理器設(shè)計(jì)，采用 Linux 操作系統(tǒng)，支持 Modbus，MQTT，OPC UA 等多種協(xié)議，可以快速接
入現(xiàn)場(chǎng) PLC、MES、Ignition 和 SCADA 以及 ERP 系統(tǒng)，同時(shí)也能快速連接到 AWS 云，
Thingsboard、華為云以及阿里云等眾多云平臺(tái)。內(nèi)置可編程邏輯控制、邊緣計(jì)算、定制化
應(yīng)用，適用于 IIoT 和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用。另外該設(shè)備提供 SDK，允許用戶進(jìn)行二次開發(fā)，滿足
碎片化的應(yīng)用市場(chǎng)需求。
BL200 系列耦合器是一種模塊化的分布式 I/O 系統(tǒng)。該系統(tǒng)由 3 部分組成：現(xiàn)場(chǎng)總線耦
合器和各種類型的（數(shù)字和模擬信號(hào)以及特殊功能）I/O 模塊以及終端模塊
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