BGA返修臺光學BGA拆焊臺廠家

DEZ-R820型光學BGA返修臺：

三溫區控溫系統：

　　◆上下溫區為熱風加熱，IR預熱區為紅外加熱，溫度控制在±1℃，上下部溫區可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果，發熱板可獨立控制發熱。

　　◆可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發熱器對PCB板底部進行預熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形;通過選擇可單獨使用上部溫區或下部溫區，并自由組合上下發熱體能量。