產 地:日本主要成份:高純度銀粉,樹脂等性 能:電阻率小,色澤銀白,修補出的外觀表面平滑,咐著力能達國際標準。作 用:用于PCB/SMT線路,孔斷裂,缺口修補包 裝:請訂購時與我司聯絡確認包裝。
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