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廣州激光焊錫機——廣州藍能電子科技 www.cn-ln.net
GBJ半導體激光焊錫系統(tǒng)是一款自動激光焊接系統(tǒng)，使用自動機器人匹配半導體激光器及溫度反饋系統(tǒng)，將加工位置及所需各項數(shù)據(jù)或者程序輸入系統(tǒng)，半導體激光通過光纖耦合輸出，集成溫度實施反饋系統(tǒng)，可以實現(xiàn)高效率、高精度、高可靠性及高品質(zhì)的自動化焊錫。
• 恒溫控制焊接點
• 程序設置簡便，易于操作
• 同軸CCD成像實時監(jiān)控焊接過程
• 激光、CCD、測溫三點同軸，避免復雜調(diào)試
• 非接觸焊接，避免對焊點的機械式擠壓
• 光斑尺寸達到微米量級、能量集中、焊點精確
• 桌面設計，方便生產(chǎn)線集成
• 材料熱處理
• 激光塑料焊接
• 連接器精密錫焊
• PCB板錫焊
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光學參數(shù) |
單位 |
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輸出光功率 |
W |
30/50/80 |
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波長1 |
nm |
808/940/980 |
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指示光波長 |
nm |
650 |
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指示光功率 |
mW |
1 |
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光纖芯徑 |
μm |
400 |
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數(shù)值孔徑 |
NA |
0.22 |
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光纖長度1 |
m |
2 |
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超過24小時穩(wěn)定工作 |
% |
±1.5 |
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機械手參數(shù) |
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軸數(shù)量 |
個 |
3 |
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傳動系統(tǒng) |
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步進電機和同步輪傳動 |
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X-軸行程 |
mm |
300 |
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Y-軸行程 |
mm |
300 |
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Z-軸行程 |
mm |
100 |
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X-Y-Z-軸線速度 |
mm/s |
100 |
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重復精度 |
mm |
±0.02 |
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工作臺最大承重量 |
Kg |
<10 |
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聚焦透鏡 |
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光纖連接器 |
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SMA905 |
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光纖長度1 |
m |
2 |
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數(shù)值孔徑 |
NA |
0.22 |
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光纖芯徑 |
μm |
400μm |
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電學參數(shù) |
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工作電壓 |
V |
200-240 |
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頻率 |
Hz |
50/60 |
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功率損耗 |
kVA |
1.2 |
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總效率 |
% |
>12 |
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熱學參數(shù) |
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工作絕對溫度 (100%占空比) |
°C |
15 to 40 (無凝結) |
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存儲溫度 |
°C |
5 to 70 |
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工作溫度 |
°C |
20 to 35 |
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機械參數(shù) |
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尺寸[寬x高x長] |
mm3 |
430x812x436 |
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重量 |
kg |
42 |
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相關參數(shù) |
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顯示界面 |
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高亮度OLED-LCD 和液晶顯示 |
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控制界面 |
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USB, RS232, 0-5V 模擬信號控制方式，PLC |
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工作模式 |
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操縱臺 & 計算機 |
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部件 |
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激光器單元, X-Y-Z機械手，具有CCD監(jiān)控器和溫度傳感器的聚焦透鏡 |
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