手機殼專用貼膜機DS-328產品特點 Product Features:
(適用于平面或弧面產品貼膜)
精度高，貼膜精度達到±0.2mm，滿足高精度貼膜需要；
貼膜無氣泡，采用滾貼式工藝，同時增加一個仿形機構，使膜更服貼于產品；
操作方便，剝膜、送膜、吸膜、貼膜和覆膜等動作自動完成，人工上下料即可完成貼膜過程；
安全，傳動部件包裹，電路與氣路分開布置，避免異常發生，使用更安全；
雙頭設計，貼膜及覆膜工序同機完成，可大幅提升生產效率；
方便轉產，節省成本，可輕松更換底模夾具，應對多種品類貼膜需要；
可選配功能和部件：
1、產品適配底模；
2、其他功能（按客戶要求訂做）；
工作過程 Working process：
◆核心工作原理：傳感器檢測到產品到位或腳踩發出產品到位信號，吸著標簽的吸頭下降貼標并覆標，然后退回原位吸附下一張標簽，等待下一個貼標信號，一張標簽的貼附動作完成。
◆操作過程：放產品—>判定到位（設備檢測控制或人工控制）—>貼標并覆標（設備自動實現）—>取出已貼標產品。
手機殼專用貼膜機DS-328適用范圍 Application Scope：
適用標簽 Applicable Label：保護膜、防爆膜等；
適用產品 Applicable products：要求在平面、大弧面、大圓周面、大凹面等其他面貼膜的產品；
應用行業 Application Industry：廣泛應用于玩具、日化、電子、五金、塑膠、印刷等行業；
應用實例 Application examples：手機殼貼膜、耳機殼貼膜、手機鏡片貼膜；
手機殼專用貼膜機DS-328應用案例圖片 Application Pictures：
手機殼專用貼膜機DS-328技術參數 Technical Parameters：
以下為標準機型技術參數，其他特殊要求和功能，可量身訂做
適用標簽/膜尺寸 applicable label/film Dimensions： 長度( 前后尺寸)：20mm-100mm； 寬度（左右尺寸）：20mm-165mm；
貼膜精度 Labeling accuracy（mm）：±0.2mm
貼膜速度 Labeling speed（pcs/h）：600-900pcs/h
電壓 Voltage（V）：220V/50Hz
功率 Power（W）：145W
氣壓 Pressure（Mpa）：0.4～0.6Mpa
重量 Weight（kg）：約60kg
設備外形尺寸 Device Dimensions（mm）（長×寬×高）：1000×500×750mm
本公司對手機殼專用貼膜機DS-328的產品的規格，設計特性均不斷研究改進，上述參數若有更改恕不另行通知!
售后服務
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