COM-AM55高性能導(dǎo)熱膠帶可代替3M8904使用

COM-AM55高性能導(dǎo)熱膠帶可代替3M8904使用

日本COM-AM55厚度可以達(dá)到0.05mm，這個(gè)厚度業(yè)界基本達(dá)不到。

熱傳導(dǎo)率：2.0W/m.K（現(xiàn)有的散熱用黏著劑還沒(méi)有熱傳導(dǎo)率超過(guò)2W/m・k的產(chǎn)品存在）。

COM-AM55有兩種規(guī)格可供選擇：卷材(300mm*30m)、片材(297mm*210mm)。

無(wú)基材型高性能導(dǎo)熱雙面膠COM-AM55介紹

1、高熱傳導(dǎo)率的熱傳導(dǎo)雙面膠

2、可用于半導(dǎo)體素子和吸熱裝置間的粘著→改善熱傳導(dǎo)性·固定

3、使用了高熱傳導(dǎo)性的亞克力樹(shù)脂膠，不含硅氧烷

3M8904和日本COM-AM55導(dǎo)熱膠帶數(shù)值對(duì)比

COM-AM55高性能導(dǎo)熱膠帶可以完全替代3M8904。

COM-AM55材料特長(zhǎng)

熱傳導(dǎo)率高，常溫即可硬化，不含硅氧烷，導(dǎo)電率低，雙面膠的粘度高。

市場(chǎng)定性：基本上是現(xiàn)在市場(chǎng)現(xiàn)有的產(chǎn)品的功效的2-3倍。而且沒(méi)有硅氧烷（Siloxane）。

COM-AM55制品與其它家產(chǎn)品對(duì)比說(shuō)明

①熱傳導(dǎo)率

現(xiàn)有的散熱用黏著劑還沒(méi)有熱傳導(dǎo)率超過(guò)2W/m・k的產(chǎn)品存在。

②硬化條件

COM-AM55為常溫硬化，從而可以省略加溫處理。

環(huán)氧樹(shù)脂系膠粘劑是熱硬化樹(shù)脂，要加溫才可以硬化。

③是否含硅氧烷

原材料使用的是硅膠、揮発的硅氧烷粒子附著到半導(dǎo)體上就會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)電不良。

因此業(yè)界比較傾向使用環(huán)氧樹(shù)脂系膠結(jié)劑，或者亞克力系膠結(jié)劑；

COM-AM55產(chǎn)品使用的是亞克力膠，不含硅氧烷。

COM-AM55用途

手機(jī)、平板電腦終端（專門(mén)對(duì)應(yīng)石墨片的接著劑，以往的雙面膠與石墨片的貼合度很低，無(wú)法完全發(fā)揮性能。可用來(lái)替換既有的雙面膠）。

LED基板和機(jī)體、CPU與吸熱器或散熱板、各種半導(dǎo)體模塊與吸熱器、電子零部件與散熱板

COM-AM55使用方法

1、將需要粘接的兩者接著面洗凈、并干燥

2、將本品分切為合適的大小、撕開(kāi)輕剝離紙、貼合在面積較小的接著面上

3、撕開(kāi)重剝離紙、貼在另一者的接著面上。