條帶模塊預(yù)個人化系統(tǒng)

產(chǎn)品功能

本機(jī)集檢測RFID天線及壞芯片計數(shù)---M2大模塊預(yù)個人化（40讀頭）---M3小模塊預(yù)個化---補(bǔ)寫機(jī)構(gòu)---沖孔機(jī)構(gòu)---標(biāo)記六個工位為一體，同時兼容大小模塊，切換時只需在電腦上選擇，不需更換模具，實(shí)現(xiàn)最簡單操作，效率最大化。

放卷機(jī)構(gòu) -------   安放需要生產(chǎn)的條帶模塊，自動放帶   

檢測RFID天線--------對，8PIN的RFID芯片4/8腳的天線進(jìn)行檢測，以確定天線是否完好。

壞芯片計數(shù)------對新卷條帶模塊中的打孔壞芯片計數(shù)，確定壞芯片位置。

M2大模塊預(yù)個人化（40讀頭）---------配備40個編程站，可同時對40個模塊芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)寫入。

M3小模塊預(yù)個人化（40讀頭）--------配備40個編程站，可同時對40個模塊芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)寫入。

補(bǔ)寫功能-------主寫失敗的芯片，系統(tǒng)提供補(bǔ)寫功能，以提高系統(tǒng)成品率

沖孔機(jī)構(gòu)A--------模塊條帶里側(cè)補(bǔ)寫失敗的芯片，在沖孔機(jī)構(gòu)A處進(jìn)行沖孔標(biāo)識。

沖孔機(jī)構(gòu)B------- 模塊條帶外側(cè)補(bǔ)寫失敗的芯片，在沖孔機(jī)構(gòu)B處進(jìn)行沖孔標(biāo)識。

沖孔標(biāo)識機(jī)構(gòu)-----   對于補(bǔ)寫失敗的芯片，提供在對應(yīng)芯片沖孔或標(biāo)識的功能。                                               

收卷機(jī)構(gòu)---------  模塊條帶自動收帶

工控電腦       對整套設(shè)備進(jìn)行控制，并生成生產(chǎn)日志                                           

技術(shù)參數(shù):

1.  共40個編程站；

4． SIEMENS PLC控制中心；

5． 寫數(shù)據(jù)工控機(jī)；

6． 控制工控機(jī)；

7． m2針板模塊

8． m3針板模塊

2.  共有兩套廢芯片沖孔模塊，分別對應(yīng)條帶模塊的兩條芯片；

3.  共有兩套廢芯片標(biāo)記模塊，分別對應(yīng)條帶模塊的兩條芯片；

9.  條帶輔助定位功能

10. 快速換針機(jī)構(gòu),使更換探針少于一分鐘時間

配置            高速讀寫器,雙標(biāo)準(zhǔn)放帶和收帶,數(shù)據(jù)工控機(jī),控制工控機(jī),PLC控制系統(tǒng)

電源及功率        220V（-5%～+10%），50Hz    2500W

外形尺寸        2485MM×600MM×1700MM（L×W×H）

模塊條帶尺寸

                 厚度:0.165mm

                 寬度:35mm

                 長度:不限

氣源  0.4Mpa/流量：8L/min