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獨特的設計使 CMI511能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。 CMI系列獨有的溫度補償特性使其能在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
產品規格
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可測試最小孔直徑 |
35 mils (899 μm) |
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測量厚度范圍 |
0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) |
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電渦流原理 |
遵守ASTM-E376-96標準的相關規定 |
| 準確度 |
±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) |
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精確度 |
1.2 mil（30μm）時，達到1.0%（實驗室情況下） |
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分辨率 |
0.01 mils (0.1μm) |
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校正方式 |
單點標準片校正 |
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顯示屏 |
高亮度液晶顯示屏，1/2英吋 |
| 單位 |
以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇 |
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連接阜 |
RS-232連接阜，用于將數據傳輸至計算機或打印機 |
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統計數據 |
量測點數、平均值、標準差、最高值、最低值、由打印機可輸出直方圖或CPK圖 |
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儲存量 |
2000條讀數 |
| 重量 |
9OZ(0.26Kg)含電池 |
| 尺寸 |
149*794*302 mm |
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電池 |
9伏干電池或可充電電池 |
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電池持續時間 |
9伏干電池－50小時9伏充電電池－10小時 |
| 打印機 |
任意豎式熱感打印機 |
| 按鍵 |
密封膜，增強-16鍵 |
篤摯儀器 專業經營牛津CMI系列各型號產品，歡迎您前來咨詢！
