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斯米克料205 5%低銀焊
名稱：料205 5%低銀釬料
標準：GB/T6418BCu89PAg AWS A5.8BCuP-4
成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。
說明：料205低銀釬料含銀量為5%，熔點為645-815℃，具有良好的流動性和填縫性、
釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。
用途：常用于電機、儀表、空調(diào)、冰箱等制冷設(shè)備上釬焊銅及銅合金。
注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時不需要
焊粉，但釬焊銅合金時需配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112
，QJ112A。
品牌：飛機牌(上海)
廠商：上海斯米克焊材有限公司
