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HL205，含銀5%，等同于美標AWS BCuP-3國標BCu88PAg及L205，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。
Ag銀焊片（即銀焊料、銀焊絲、銀焊環、銀焊片、銀焊膏）系列主要有：2%銀焊片(即國標HL209銀焊片);5%銀焊片(HL205銀焊片);15%銀焊片(HL204銀焊片);18%銀焊片(德標+00Degassa1876銀焊片);25%銀焊片(HL302銀焊片);30%銀焊片(德標L-Ag30cd銀焊片);35%銀焊片(Bag-2銀焊片);40%銀焊片(Bag-28銀焊片);45%銀焊片(HL303銀焊片);50%銀焊片(HL324銀焊片);56%銀焊片(Bag-7銀焊片);60%銀焊片;65%銀焊片70%銀焊片;72%銀焊片(HL308銀焊片);85%銀焊片等品種,形狀有條狀、絲狀、環狀、粉狀、膏狀、非晶太等。廣泛應用于機電、電子、家電、五金、汽配等行業。
