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| 弘興昌供應(yīng)BSM1085聚四氟乙烯包覆墊片 | ||||||||||||||||||||
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BSM1085聚四氟乙烯包覆墊片是一種非金屬墊片，一般由包覆層及嵌入物兩部分組成。包覆層主要起耐腐蝕作用，通常由聚四氟乙烯材料制成，嵌入物（填料）為彈性較好的帶或不帶金屬增強(qiáng)層的非金屬密封材料，通常為石棉橡膠板或其他復(fù)合材料。該密封墊片根據(jù)內(nèi)芯結(jié)構(gòu)不同，分V型、U型及L型。石油、化工、制藥及食品工業(yè)中的一些容器、管道、閥門連接，為保證物料清潔也常常采用聚四氟乙烯墊片進(jìn)行密封。它廣泛應(yīng)用于各種強(qiáng)酸、強(qiáng)堿、強(qiáng)氧化、氯氣和不允污染介質(zhì)的密封。
聚四氟乙烯包覆墊片形式：
性能參數(shù)：
使用介質(zhì)： 耐除酸堿金屬、元素氟、三氟化氯以外等化學(xué)介質(zhì)無所不耐。 |
昆山弘興昌電子有限公司
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