切割膠帶使用半導(dǎo)體的切割過程中，光學(xué)和電氣設(shè)備制造過程中，用于固定工件。
多元化高質(zhì)量的芯片的發(fā)展，根據(jù)每種類型的工件的要求高的技術(shù)要求的切割帶。. 通常卷的型狀、切割、卷軸、指定形狀NEXTECK可依每個(gè)客戶納入及靜電氣對(duì)策等需求，選定最適合的膠帶。
NEXTECK 可以依照每個(gè)客戶的需求，選擇最合適的膠帶。
特點(diǎn) 
● 適用于各種產(chǎn)品線
● 標(biāo)準(zhǔn)型 (AD series)
● 難粘著工作對(duì)應(yīng)(GD series)
● 良好的安定性(T series)
● 雷射光切割 (F-90)
● 優(yōu)良的擴(kuò)展性，且容易掌握
規(guī)格
| Recommended Works | Part Number | Base Film |
Color | Thickness (μm) | Adhesion Thickness (μm) | Adhesive Strength (N/20mm) | Probe Tack (N/20mm2) | Feature |
| Si GaAs Other Semiconductor |
F-90MW | PO | MW | 90 | 10 | 1 | 1 | PVC-free type |
| T-80MW | PVC | 80 | 0.8 | 0.7 | Excellent temporal stability | |||
| T-80HW | 1.7 | 1 | ||||||
| T-120HW | 120 | 1.7 | 1 | |||||
| Thick Workpiece | 20GE-200 | LB | 200 | 2.7 | 2.9 | For thick workpiece |
*以上數(shù)據(jù)只是代表值，并非保證值。
*具有帶電防止功能類型。
*顏色: MW（乳白色），LB（淡藍(lán)色），T（透明）
*不包含剝離膜厚度(隔離層)
Dicing Tape - UV Series -
割膠帶使用半導(dǎo)體的切割過程中，光學(xué)和電氣設(shè)備制造過程中，用于固定工件。
隨著芯片高質(zhì)量多樣化，切割膠帶的技術(shù)也被要求。NEXTECK的膠帶廣泛的用于切割和單片EMC封裝基板，驅(qū)動(dòng)器IC，LTCC基板，硅芯片，陶瓷，玻璃，透鏡等的。
特別是UV系列切割膠帶通過附著力與紫外線照射時(shí)擁有很高的固定力，容易剝離而且無殘膠。此 UV切割膠帶也具有防靜電效果。通常提供的是整卷的膠帶，但也提供依客戶需求對(duì)應(yīng)成材切、薄片、指定型狀等最合適的膠帶提供給客戶。
NEXTECK 可以依照每個(gè)客戶的需求，選擇最合適的膠帶
產(chǎn)品型號(hào) :
UDV - 80J / UDV - 100J / UHP - 110B
UHP - 0805MC / UHP - 1005M3
UHP - 110M3 / UHP - 1025M3
UHP - 1510M3 / UHP - 1525M3
USP - 1515M4 / USP - 1515MG
UDT - 1025MC / UDT - 1325D
UDT - 1915MC
特點(diǎn)
● 降低內(nèi)側(cè)碎屑及碎片飛出
●具有良好的黏著性
●由紫外線順暢剝離
●也對(duì)應(yīng)于高性能的EMC(環(huán)氧化物復(fù)合模具)等難黏著的工作
規(guī)格
| Recommended Work I |
Si GaAs Other Semiconductor |
|||||
| Part Number | UDV- |
UHP- |
UHP- |
|||
| Base film | PVC | PO | ||||
| Color | T | MW | ||||
| Thickness (μm) | 80 |
100 |
110 |
85 |
105 |
110 |
| Adhesion Thickness (μm) | 10 | 5 | 10 | |||
| Adhesive Strength (N/20mm) | 3.8(0.2) |
3.8(0.2) |
2.9(0.2) |
5.0(0.2) |
5.0(0.2) |
7.6(0.2) |
| Probe Tack (N/20mm2) | 2.1(0.05) |
2.1(0.05) |
2.7(0.05) |
1.7(0.05) |
2.7(0.05) |
3.9(0.05) |
| characteristic | Easy pickup | For less chipping | For small size chips | |||
| Recommended Work II |
Package | ||||
| Part Number | UHP-1510M3 |
UHP-1525M3 |
USP-1515M4 |
USP-1515MG |
|
| Base film | PO | ||||
| Color | MW | ||||
| Thickness (μm) | 125 |
160 |
175 |
165 |
|
| Adhesion Thickness (μm) | 25 |
10 |
25 |
15 | |
| Adhesive Strength (N/20mm) | 12.0(0.2) |
6.5(0.2) |
13.5(0.2) |
14.5(0.2) |
15.0(0.2) |
| Probe Tack (N/20mm2) | 5.5(0.05) |
4.2(0.05) |
5.6(0.05) |
6.2(0.05) |
5.9(0.05) |
| characteristic | For encapsulated workpiece For less backside burrs For less glue scratch-up on the chip side walls For less against residue onto a making area |
||||
| Recommended Work III |
Glass Crystal |
||
| Part Number | UDT-1325D |
UDT-1915MC |
|
| Base film | PET | ||
| Color | T | ||
| Thickness (μm) | 125 |
155 |
203 |
| Adhesion Thickness (μm) | 25 | 15 | |
| Adhesive Strength (N/20mm) | 30.0(0.2) |
20.4(0.2) |
20.3(0.2) |
| Probe Tack (N/20mm2) | 7.5(0.05) |
6.7(0.05) |
5.9(0.05) |
| characteristic |
|
|
|
*( ) 內(nèi)容為紫外線照射后的黏著力
*以上的數(shù)據(jù)為代表質(zhì)，并非保證值
*是有付與帶電防止機(jī)能的類型
*顏色: MW(乳白色)，T(透明)
*UV照射條件:積算光量＝150mJ以上/cm2
*產(chǎn)品可能因?yàn)閁V照射的條件而改變
*不包含剝離膜厚度(隔離層)
