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          東莞市新友維UV系列膠帶 ,UHP-0805MC批發,樹脂鏡片切割

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          產品價格: 電詢/人民幣 
          最后更新: 2013-03-08 19:46:48
          產品產地:
          發貨地: 18925557115 (發貨期:當天內發貨)
          供應數量: 不限
          有效期: 長期有效
          最少起訂: 1
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        2. 公司基本資料信息
        3.  
          產品詳細說明

          UV系列膠帶

           

          現有客戶:愛普生,日立醫療
          銷售尺寸
          UDV-100A-25A
          UHP-110M3-30A
          UHP-110M3-1MA

          常規特性

          品種 基材 色調 總厚度
          (μm)
          粘著劑厚度
          (μm)
          粘著力
          (N/20mm)
          膠粘性測試
          (N/20mm2)
          推薦加工工件 特長
          UDV-80J PVC T 80 10 3.0(0.2) 2.1(0.10) 硅(Si)
          砷化鎵(GaAs)
          其它半導體
          拾取性優良
          UDV-100J 100 3.0(0.2) 2.1(0.10)

          UV系列膠帶

           

          現有客戶:愛普生,日立醫療
          銷售尺寸
          UDV-100A-25A
          UHP-110M3-30A
          UHP-110M3-1MA

          常規特性

          品種 基材 色調 總厚度
          (μm)
          粘著劑厚度
          (μm)
          粘著力
          (N/20mm)
          膠粘性測試
          (N/20mm2)
          推薦加工工件 特長
          UDV-80J PVC T 80 10 3.0(0.2) 2.1(0.10) 硅(Si)
          砷化鎵(GaAs)
          其它半導體
          拾取性優良
          UDV-100J 100 3.0(0.2) 2.1(0.10)

          UV系列膠帶

           

          現有客戶:愛普生,日立醫療
          銷售尺寸
          UDV-100A-25A
          UHP-110M3-30A
          UHP-110M3-1MA

          常規特性

          品種 基材 色調 總厚度
          (μm)
          粘著劑厚度
          (μm)
          粘著力
          (N/20mm)
          膠粘性測試
          (N/20mm2)
          推薦加工工件 特長
          UDV-80J PVC T 80 10 3.0(0.2) 2.1(0.10) 硅(Si)
          砷化鎵(GaAs)
          其它半導體
          拾取性優良
          UDV-100J 100 3.0(0.2) 2.1(0.10)
          UHP-0805MC PO MW 85 5 5.0(0.2) 1.7(0.05) 減少背崩現象
          UHP-1005M3 105 3.5(0.2) 2.2(0.05)
          UHP-1005AT 105 2.2(0.1) 1.7(0.05) 拾取性優良
          UHP-110AT 110 10 2.8(0.1) 2.2(0.05)
          UHP-110BZ 110 2.9(0.1) 2.7(0.05)
          UHP-110M3 110 5.6(0.2) 3.8(0.05) 可適用于小型芯片
          UHP-1025M3 125 25 12.0(0.2) 5.5(0.05) 封裝基板 可適用于難粘著工件 減少背面毛刺 減少粘膠向芯片側面聚集 減少打碼部位的殘渣
          UHP-1510M3 160 10 6.5(0.2) 4.2(0.05)
          USP-1510M4 160 10.0(0.2) 4.4(0.05)
          UHP-1515M3 165 15 10.5(0.2) 4.6(0.05)
          USP-1515M4 165 14.5(0.2) 6.2(0.05)
          UHP-1515K 165 8.6(0.2) 3.9(0.05)
          USP-1520MG 170 20 17.0(0.2) 7.0(0.05)
          UHP-1525M3 175 25 13.0(0.2) 5.6(0.05)
          UDT-1005M3 PET T 105 5 4.8(0.1) 3.6(0.05) 玻璃、水晶 減少背面裂紋
          UDT-1025MC 125 25 29.0(0.2) 7.5(0.05)
          UDT-1325D 150 22.0(0.2) 6.7(0.05) 可適用于難粘著工件
          UDT-1915MC 203 15 20.0(0.2) 5.9(0.05) 減少背面裂紋

          *( )內為UV照射后的粘著力 *上表中的數值為代表值,并非保證值 *有具防帶電功能的型號 *色調:MW(乳白),T(透明) *UV照射條件:累計光量=150mj以上/cm2 *不同的被粘著體,UV照射條件也有所不同 *不包括剝離型紙的厚度

          參考資料
          膠帶的相關特性測定方法

          膠帶的厚度是指基材與膠層厚度之和,不包含離型膜的厚度
          *離型膜:PET 38微米
          把一小片膠帶貼到mirror wafer上,以180度方向撕離時所需的力量
          夾住膠帶兩端,并使兩端間距為100mm,拉斷膠帶時的力量. 以膠帶長度方向拉伸,測量伸展度.
          PO MW 85 5 5.0(0.2) 1.7(0.05) 減少背崩現象
          UHP-1005M3 105 3.5(0.2) 2.2(0.05)
          UHP-1005AT 105 2.2(0.1) 1.7(0.05) 拾取性優良
          UHP-110AT 110 10 2.8(0.1) 2.2(0.05)
          UHP-110BZ 110 2.9(0.1) 2.7(0.05)
          UHP-110M3 110 5.6(0.2) 3.8(0.05) 可適用于小型芯片
          UHP-1025M3 125 25 12.0(0.2) 5.5(0.05) 封裝基板 可適用于難粘著工件 減少背面毛刺 減少粘膠向芯片側面聚集 減少打碼部位的殘渣
          UHP-1510M3 160 10 6.5(0.2) 4.2(0.05)
          USP-1510M4 160 10.0(0.2) 4.4(0.05)
          UHP-1515M3 165 15 10.5(0.2) 4.6(0.05)
          USP-1515M4 165 14.5(0.2) 6.2(0.05)
          UHP-1515K 165 8.6(0.2) 3.9(0.05)
          USP-1520MG 170 20 17.0(0.2) 7.0(0.05)
          UHP-1525M3 175 25 13.0(0.2) 5.6(0.05)
          UDT-1005M3 PET T 105 5 4.8(0.1) 3.6(0.05) 玻璃、水晶 減少背面裂紋
          UDT-1025MC 125 25 29.0(0.2) 7.5(0.05)
          UDT-1325D 150 22.0(0.2) 6.7(0.05) 可適用于難粘著工件
          UDT-1915MC 203 15 20.0(0.2) 5.9(0.05) 減少背面裂紋

          *( )內為UV照射后的粘著力 *上表中的數值為代表值,并非保證值 *有具防帶電功能的型號 *色調:MW(乳白),T(透明) *UV照射條件:累計光量=150mj以上/cm2 *不同的被粘著體,UV照射條件也有所不同 *不包括剝離型紙的厚度

          參考資料
          膠帶的相關特性測定方法

          膠帶的厚度是指基材與膠層厚度之和,不包含離型膜的厚度
          *離型膜:PET 38微米
          把一小片膠帶貼到mirror wafer上,以180度方向撕離時所需的力量
          夾住膠帶兩端,并使兩端間距為100mm,拉斷膠帶時的力量. 以膠帶長度方向拉伸,測量伸展度.
          PO MW 85 5 5.0(0.2) 1.7(0.05) 減少背崩現象
          UHP-1005M3 105 3.5(0.2) 2.2(0.05)
          UHP-1005AT 105 2.2(0.1) 1.7(0.05) 拾取性優良
          UHP-110AT 110 10 2.8(0.1) 2.2(0.05)
          UHP-110BZ 110 2.9(0.1) 2.7(0.05)
          UHP-110M3 110 5.6(0.2) 3.8(0.05) 可適用于小型芯片
          UHP-1025M3 125 25 12.0(0.2) 5.5(0.05) 封裝基板 可適用于難粘著工件 減少背面毛刺 減少粘膠向芯片側面聚集 減少打碼部位的殘渣
          UHP-1510M3 160 10 6.5(0.2) 4.2(0.05)
          USP-1510M4 160 10.0(0.2) 4.4(0.05)
          UHP-1515M3 165 15 10.5(0.2) 4.6(0.05)
          USP-1515M4 165 14.5(0.2) 6.2(0.05)
          UHP-1515K 165 8.6(0.2) 3.9(0.05)
          USP-1520MG 170 20 17.0(0.2) 7.0(0.05)
          UHP-1525M3 175 25 13.0(0.2) 5.6(0.05)
          UDT-1005M3 PET T 105 5 4.8(0.1) 3.6(0.05) 玻璃、水晶 減少背面裂紋
          UDT-1025MC 125 25 29.0(0.2) 7.5(0.05)
          UDT-1325D 150 22.0(0.2) 6.7(0.05) 可適用于難粘著工件
          UDT-1915MC 203 15 20.0(0.2) 5.9(0.05) 減少背面裂紋

          *( )內為UV照射后的粘著力 *上表中的數值為代表值,并非保證值 *有具防帶電功能的型號 *色調:MW(乳白),T(透明) *UV照射條件:累計光量=150mj以上/cm2 *不同的被粘著體,UV照射條件也有所不同 *不包括剝離型紙的厚度

          參考資料
          膠帶的相關特性測定方法

          膠帶的厚度是指基材與膠層厚度之和,不包含離型膜的厚度
          *離型膜:PET 38微米
          把一小片膠帶貼到mirror wafer上,以180度方向撕離時所需的力量
          夾住膠帶兩端,并使兩端間距為100mm,拉斷膠帶時的力量. 以膠帶長度方向拉伸,測量伸展度.

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