盤點PCBA焊點失效的主要原因
焊點質量是PCBA加工中最重要的一環(huán)，焊點質量的可靠性決定了PCBA產品的可靠性和使用壽命。一旦焊點失效，該PCBA將被返修或報廢，提高焊點的可靠性是電子加工廠的加工目標之一。那么，PCBA焊點失效的原因是什么，今天英特麗的小編就給大家介紹一下吧!
PCBA加工焊點失效的主要原因：
1、元器件引腳不良:鍍層、污染、氧化、共面；
2、PCB焊盤不良:鍍層、污染、氧化、翹曲；
3、焊料質量缺陷:組成、雜質不達標、氧化；
4、焊劑質量缺陷:低助焊性、高腐蝕、低SIR；
5、工藝參數(shù)控制缺陷:設計、控制、設備；
6、其他輔助材料缺陷:膠粘劑、清洗劑。
提高PCBA焊點穩(wěn)定性的方法：
PCBA焊點的穩(wěn)定性實驗包括穩(wěn)定性實驗和分析，一方面，其目的是評估和識別PCBA集成電路器件的穩(wěn)定性水平，為整機的穩(wěn)定性設計提供參數(shù)。
另一方面，在PCBA加工過程中，有必要提高焊點的穩(wěn)定性。這就需要對失效產品進行分析，找出失效模式，分析失效原因。目的是修正和改進設計工藝、結構參數(shù)、焊接工藝，提高PCBA加工成品率。PCBA焊點失效模式是預測其循環(huán)壽命和建立其數(shù)學模型的基礎。