影響PCBA波峰焊接質量的原因
線路板波峰焊接質量是每一家高質加工廠都需要關注的問題，今天，就讓經驗豐富的英特麗技術人員為您講解下影響PCBA波峰焊接質量的因素有哪些？
影響PCBA波峰焊質量的因素有哪些?
PCBA電路板是由設計人員按照預定的技術要求，通過布線和安裝設計，將多個電子元件排列組合在PCB上而成。在安排和組合時，設計師必須遵守波峰焊工藝的約束，不能自行行動。對于數百個排列和組合的電子元件，不同的金屬可以用焊料連接。需要在幾秒鐘內同時焊接大量焊接點，這就要求車身金屬具有易于焊接和快速焊接的能力。因此，在設計中必須選擇焊接性好的材料。
加熱和熔化焊料是焊接操作的基本部分。焊劑通常用于焊接表面，以促進焊料對焊接金屬的潤濕。實踐證明，焊點的強度和可靠性完全取決于焊料對待焊接金屬的良好潤濕性。因此，選擇性能優異的焊料和助焊劑是直接影響潤濕效果的不可忽略的因素。
在焊點的冶金過程中，溫度、時間和壓力條件是關鍵。因此，良好的波峰焊設備和工藝參數的合理選擇與控制是保證溫度、時間、壓力等條件的基礎。只有充分考慮上述要求，PCBA波峰焊工藝才能取得良好的效果。
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