PCBA加工中的焊點為什么會失效？
隨著電子產品小型化和精密化的發展，貼片加工廠采用的PCBA加工和組裝密度越來越高，電路板中的焊點越來越小，而它們所承載的機械、電氣和熱力學負載越來越重，對穩定性的要求也日益提高。然而，在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點失效的問題。有必要分析并找出原因，以避免再次發生焊點故障。今天就跟著小編一起來看看吧!
PCBA加工焊點失效的主要原因:
1、元器件引腳不良:鍍層、污染、氧化、共面。
2、PCB焊盤不良:鍍層、污染、氧化、翹曲。
3、焊料質量缺陷:組成、雜質不達標、氧化。
4、焊劑質量缺陷:低助焊性、高腐蝕、低SIR。
5、工藝參數控制缺陷:設計、控制、設備。
6、其他輔助材料缺陷:膠粘劑、清洗劑。
PCBA焊點的穩定性增加方法:
對于PCBA焊點的穩定性實驗工作，包括穩定性實驗及分析，其目的一方面是評價、鑒定PCBA集成電路器件的穩定性水平，為整機穩定性設計提供參數。
另一方面，在PCBA加工過程中，有必要提高焊點的穩定性。這就需要對失效產品進行分析，找出失效模式，分析失效原因。目的是修正和改進設計工藝、結構參數、焊接工藝，提高PCBA加工成品率。PCBA焊點的失效模式是預測其循環壽命和建立其數學模型的基礎。