PCB線路板的高精密度化
PCB高精密化并不是簡單的事情，它對企業的設備與操作人員的經驗提出了更高標準的同時，還是生產技術中不可規避的重要難題。今天我們就來聊聊，PCB線路板的高精密化我們需要具備哪些條件?
線路板高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環寬(或無環寬)和埋、盲孔等技術達到高密度化。而高精度是指“細、小、窄、薄”的結果必然帶來精度高的要求，以線寬為例:0.20mm線寬，按規定生產出0.16~0.24mm為合格，其誤差為(0.20土0.04)mm;而0.10mm的線寬，同理其誤差為(0.1±0.02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨論述。但卻是生產技術中一個突出的難題。
細密導線技術
今后的高細密線寬/間距將由0.2 0mm-0.13mm-0.08mm-0.005mm，才能滿足SMT和多芯片封裝(Mulitichip Package,MCP)要求。因此要求采用如下技術。
1、基材
采用薄或超薄銅箔(<18um)基材和精細表面處理技術。
2、工藝
采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙，增加界面附著力，提高導線完整性和精度。
3、電沉積光致抗蝕膜
采用電沉積光致抗蝕膜(Electro-deposited Photoresist,ED)。其厚度可控制在5~30/um范圍，可生產更完美的精細導線，對于狹小環寬、無環寬和全板電鍍尤為適用，目前全球已有十多條ED生產線。
4、平行光曝光技術
采用平行光曝光技術。由于平行光曝光可克服“點”光源的各向斜射光線帶來線寬變幅等的影響，因而可得線寬尺寸精確和邊緣光潔的精細導線。但平行曝
光設備昂貴，投資高，并要求在高潔凈度的環境下工作。
5、自動光學檢測技術
采用自動光學檢測技術。此技術已成為精細導線生產中檢測的必備手段，正得到迅速推廣應用和發展。
以上是實現PCB線路板高精密化的具體要求，這些條件與技術，英特麗經驗豐富的技術人員早就掌握了，因而面對客戶對線路板的高要求，我們也能為客戶交上一份滿意的答卷。