高密度貼片電容PCB面積縮減50%的實測數(shù)據(jù)
汽車電子向域集中架構演進，對PCB空間利用率提出嚴苛要求。傳統(tǒng)貼片電容因尺寸限制（如0402封裝占位面積1.0×0.5mm2），在ADAS控制器、智能座艙等場景中需大量堆疊，導致PCB面積冗余、散熱效率低下。平尚科技通過材料創(chuàng)新與系統(tǒng)級協(xié)同設計，推出高密度貼片電容解決方案，實測數(shù)據(jù)顯示PCB面積縮減50%，同時保持容值穩(wěn)定性與抗振性能。
納米疊層工藝與多物理場仿真驗證
競品對比與可靠性實測
平尚科技對100nF/25V高密度貼片電容進行全維度測試，關鍵指標顯著領先：
平尚科技聯(lián)合PCB廠商與車企構建“設計-制造-驗證”閉環(huán)生態(tài)：
- 與深南電路合作：開發(fā)定制化高Tg板材（玻璃化轉變溫度＞180℃），匹配高密度電容的熱膨脹系數(shù)（CTE差值＜1ppm/℃），避免高溫下的焊點開裂；
- 特斯拉ADAS電源模塊：采用平尚高密度電容后，PCB面積從120mm2降至60mm2，支撐12V→5V轉換效率提升至98.5%，EMI輻射降低8dBμV/m；
- 蔚來ET5環(huán)繞式氛圍燈：通過電容陣列微型化設計，燈帶驅(qū)動板厚度從2.4mm壓縮至1.2mm，實現(xiàn)無邊框安裝與256級色溫調(diào)節(jié)。
平尚科技通過高密度貼片電容技術，重新定義了汽車電子PCB設計的空間效率與可靠性標準。其方案不僅實現(xiàn)50%面積縮減的實測突破，更通過生態(tài)協(xié)同推動車載設備向輕量化、高集成化發(fā)展。未來，隨著碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）器件的普及，平尚科技將持續(xù)優(yōu)化高頻高容電容技術，指向下一代智能汽車的電子架構革新。