PCB工藝故障分析：關(guān)于孔壁出現(xiàn)殘屑、孔徑擴大
一、PCB工藝故障：孔壁出現(xiàn)殘屑的原因如下
1、蓋板或基板材料材質(zhì)不適當；2、蓋扳導致鉆頭損傷；3、固定鉆頭的彈簧央頭真空壓力不足；4、壓力腳供氣管道堵塞；5、鉆頭的螺旋角太小；6、疊板層數(shù)過多；7、鉆孔工藝參數(shù)不正確；8、環(huán)境過于干燥產(chǎn)生靜電吸附作用；9、退刀速率太快。
解決方法如下：
1、選擇或更換適宜的蓋板和基板材料；2、選擇硬度適宜的蓋板材料。如2號防銹鋁或復合材料蓋板；3、檢查該機真空系統(tǒng)(真空度、管路等)；4、更換或清理壓力腳；5、檢查鉆頭與標準技術(shù)要求是否相符；6、應按照工藝要求減少疊板層數(shù)；7、選擇最佳的進刀速度與鉆頭轉(zhuǎn)速；8、應按工藝要求達到規(guī)定的濕度要求應達到濕度45%RH 以上；9選擇適宜的退刀速率。
PCB工藝故障：孔徑擴大的原因
1、鉆頭直徑有問題；2、鉆頭斷于孔內(nèi)挖起時孔徑變大；3、補漏孔時造成；4、重復鉆定位孔時造成的誤差引起；5、重復鉆孔造成；
解決方法如下：
1、鉆孔前必須認真檢測鉆頭直徑；2、將斷于孔內(nèi)的鉆頭部分采用頂出的方法；3、補孔時要注意鉆頭直徑尺寸；4、應重新選擇定位孔位置與尺寸精度；5、應特別仔細所鉆孔的直徑大小。