SMT貼片加工QFN側(cè)面為什么上錫很難？

SMT貼片加工QFN側(cè)面為什么上錫很難？

SMT貼片加工中QFN側(cè)面上錫困難的原因主要有以下幾點(diǎn)：

一、封裝結(jié)構(gòu)與材料特性

裸銅焊端：QFN封裝的側(cè)面引腳焊端都是裸銅的。裸銅在空氣中容易發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成氧化銅（CuO）。這種氧化現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致焊錫難以粘附在QFN側(cè)面的焊盤(pán)上，增加了上錫的難度。

氧化層存在：QFN側(cè)面引腳在切割后，表面沒(méi)有進(jìn)行助焊處理，因此會(huì)自然形成一層氧化層。這層氧化層不僅會(huì)影響焊錫的粘附性，還會(huì)降低焊錫與QFN側(cè)面焊盤(pán)的接觸面積，進(jìn)一步加大了上錫的難度。

二、加工與保存過(guò)程中的氧化

長(zhǎng)時(shí)間暴露：從QFN制造到SMT貼片加工之間的運(yùn)輸和保存過(guò)程中，由于時(shí)間長(zhǎng)于裸銅板拆封后建議的4小時(shí)使用期限，QFN側(cè)面的裸銅焊端更易受到氧化，導(dǎo)致上錫難度進(jìn)一步增加。

三、焊接標(biāo)準(zhǔn)與客戶(hù)要求

IPC標(biāo)準(zhǔn)：IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)將QFN側(cè)邊焊盤(pán)爬錫要求分為三個(gè)等級(jí)，包括焊盤(pán)底部填充錫潤(rùn)濕明顯、側(cè)邊焊盤(pán)高度的25%以及側(cè)邊焊盤(pán)高度的50%。然而，由于上述原因，在實(shí)際操作中達(dá)到這些標(biāo)準(zhǔn)變得非常困難。

客戶(hù)需求：部分客戶(hù)可能對(duì)QFN側(cè)面焊盤(pán)的爬錫高度有特定要求，這也增加了上錫的難度和復(fù)雜度。

四、焊錫與母材的相互作用

濕潤(rùn)性能：錫膏在過(guò)回流焊過(guò)程中，熔化后錫液的流淌方向主要受重力以及濕潤(rùn)母材后分子間的吸引力相互作用。要達(dá)到爬錫高度高、爬錫到頂?shù)囊螅托枰a膏擁有足夠的濕潤(rùn)性能，使熔化的錫液與母材之間的吸引力大于重力。然而，普通款的錫膏爬錫能力不足，主要是濕潤(rùn)母材的能力不夠，對(duì)母材的親和力不足，造成錫膏熔化后重力作用下錫膏不爬錫。

QFN側(cè)面上錫困難是由其封裝結(jié)構(gòu)與材料特性、加工與保存過(guò)程中的氧化、焊接標(biāo)準(zhǔn)與客戶(hù)要求以及焊錫與母材的相互作用等多方面因素共同導(dǎo)致的。通過(guò)優(yōu)化工藝、選擇合適的材料和嚴(yán)格控制時(shí)間等措施，可以在一定程度上緩解這一問(wèn)題。

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