PCBA加工焊點(diǎn)出現(xiàn)拉尖的情況怎么辦
焊點(diǎn)拉尖指的是PCBA焊點(diǎn)上焊料凸起且有明顯的尖端形狀，這種情況被稱(chēng)為焊點(diǎn)拉尖。PCBA加工焊接的工序常見(jiàn)的主要分為三點(diǎn)：SMT回流焊接、DIP波峰焊接、手工烙鐵焊接。PCBA焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象一般發(fā)生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序，因?yàn)楹更c(diǎn)拉尖一定是存在液體與固體之間的結(jié)合導(dǎo)致，而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉(zhuǎn)變?yōu)橐后w的一種焊接，所以存在焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象。接下來(lái)就由深圳PCBA加工廠家英特麗科技為大家闡述PCBA加工焊點(diǎn)出現(xiàn)拉尖的原因與解決辦法，希望給您帶來(lái)一定的幫助！
PCBA手工焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖的原因
1、在進(jìn)行PCBA手工焊接時(shí)，操作人員手上的烙鐵頭在焊料未完全融化固定時(shí)，快速的移開(kāi)烙鐵頭；
2、 焊接時(shí)溫度太低造成的。但多數(shù)原因是焰鐵頭移開(kāi)太遲、焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、釬劑被汽化產(chǎn)生的，也就是說(shuō)拉尖與溫度和操作有關(guān)；
3、手工焊接是未有掌握好焊接方法；
4、 洛鐵頭有雜質(zhì)，導(dǎo)致焊點(diǎn)拉尖；
解決辦法
1、將錫條放到烙鐵頭上上錫，將焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭都均勻上了一層錫。焊接時(shí)一邊用手送絲，一邊用電絡(luò)鐵將錫均勻的鋪在焊接頭上；
2、 如果看到烙鐵頭上有一些焊接的雜質(zhì)的話，可以將烙鐵頭放到浸濕的海棉上清理；
3、 烙鐵頭成45度角，頂住焊盤(pán)和元件腳，預(yù)先給元件腳和焊盤(pán)加熱。烙鐵頭的尖部不可頂住PCB板無(wú)銅皮位置，以免將板燒成一條痕跡；烙鐵頭最好順線路方向；
4、 將錫線從元件腳和烙鐵接觸面處引入，錫線熔化時(shí)，掌握進(jìn)線速度。當(dāng)錫散滿整個(gè)焊盤(pán)時(shí)拿開(kāi)錫線。錫線不能直接靠在烙鐵頭上，以防止助焊劑燒黑，整個(gè)上錫時(shí)間大概為1～2秒；
5、 拿開(kāi)錫線，爐續(xù)放在焊盤(pán)上；時(shí)間大概為1～2秒。當(dāng)焊錫只有輕微煙霧冒出時(shí)，即可拿開(kāi)烙鐵，以使焊點(diǎn)凝固。
DIP波峰焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖的原因
1、拉尖跟波峰焊溫度有很大的直接關(guān)系，預(yù)熱溫度低，熔錫溫度低都會(huì)使得過(guò)波峰后由于溫度不足，熔錫無(wú)法有效收縮。熔錫溫度低同時(shí)增加了熔錫的粘度，加劇了拉尖的形成；
2、助焊劑也和拉尖有很大的關(guān)系。當(dāng)助焊劑的活性不夠或者濃度下降時(shí)，助焊劑就無(wú)法勝任去氧化和降低表面張力的作用，使得熔錫離開(kāi)錫爐時(shí)無(wú)法有效收縮形成拉尖；
3、當(dāng)鏈速過(guò)快時(shí)，多余的焊料也有可能來(lái)不及被拉回到錫爐，造成拉尖。
4、個(gè)別由于焊接腳穿出過(guò)長(zhǎng)造成的拉尖，就要將焊接腳剪短。建議焊接腳穿出(L)不要大于2mm。
解決辦法
1、根據(jù)PCB 尺寸、PCB層板、元器件多少、焊盤(pán)大小、等設(shè)置預(yù)熱溫度以及錫爐溫度， 預(yù)熱溫度在90~130℃，錫爐溫度為260±10℃；
2、有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3 處。
3、插元器件引腳成形要求元件引腳露出PCB板焊接2~3mm。
4、增大助焊劑濃度、活性和噴涂量，增加助焊劑的噴涂壓力改善它的穿透力都有助于拉尖的消除。
5、調(diào)整鏈速與軌道與錫面接觸的角度。